AMD揭开了即时MI500的面纱，与MI300X相比，它的性能提高了1,000倍——为YottaFLOPS数据中心时代奠定了基础

据AMD称，未来五年，对人工智能数据中心计算能力的需求将从今天的大约100个ZettaFLOPS大幅增加到大约10个YottaFLOPS*（大约增加100倍）。因此，为了保持相关性，硬件制造商必须每年提高其产品在整个堆栈中的性能。AMD尽了最大努力，因此在公司的消费电子展主题演讲中，其首席执行官丽莎·苏宣布了将于2027年推出的即时MI500X系列人工智能和高性能计算图形处理器。

“对计算的需求比以往任何时候都增长得更快，”AMD首席执行官Lisa Su表示。“满足这一需求意味着继续在性能方面超越我们目前的水平。MI400是在所有工作负载、推理和科学计算方面提供领导力培训的主要转折点。我们不会止步于此。我们的下一代MI500系列的开发正在顺利进行。有了MI500，我们在性能上实现了又一次重大飞跃。它建立在我们的下一代CDNA 6架构（和）基于2nm工艺技术制造，并使用更高速度的HBM4E内存。”AMD的Instine MI500X系列加速器将基于CDNA 6架构（还没有UDNA？），其计算芯片采用台积电的N2系列制造工艺之一（2nm级）制造。AMD表示，从2023年末开始，其Insten MI500X图形处理器将提供比Insten MI300X加速器高1000倍的人工智能性能，但并未准确定义比较指标。“随着MI500于2027年推出，我们有望在过去四年中实现人工智能性能1000倍的提升，让所有人都能使用更强大的人工智能，”苏补充道。在四年内实现1000倍的性能提升是一项重大成就，尽管我们应该记住，在即时MI300X和即时MI500之间存在三代指令集架构（ISA）差距（CDNA 3=>CDNA 6）、三代内存差距（HBM3=>HBM4E）、FP4和其他低精度格式的添加、更快的扩展互连以及可能与主机CPU的PCIe 6.0互连。

尽管如此，本能MI500将是AMD人工智能和高性能计算图形处理器的全新一代，具有重大的架构改进，其中可能包括更高的张量/矩阵计算密度，计算和内存之间更紧密的集成，以及显著的改进performance-per-watt可能通过ISA和台积电的N2P制造工艺相结合来实现。*一个YottaFLOPS等于1000个ZettaFLOPS，或一百万个ExaFLOPS。在谷歌新闻上关注汤姆的硬件，或将我们添加为首选来源，以在您的订阅源中获取我们的最新新闻、分析和评论。