摩根大通表示，英伟达正准备出售整个人工智能服务器，而不仅仅是人工智能图形处理器和组件——詹森的垂直整合总体计划将提高英伟达的利润，据称从维拉·鲁宾开始

据摩根大通（通过@Jukanlosreve）称，英伟达明年推出的用于人工智能和高性能计算的维拉·鲁宾平台可能标志着人工智能硬件供应链的重大变化，因为英伟达计划向其合作伙伴运送完全组装的10级（L10）VR200计算托盘，其中预装了所有计算硬件、冷却系统和接口。此举将使主要ODM几乎没有设计或集成工作，使他们的生活更轻松，但也将削减利润率，有利于英伟达。该信息在现阶段仍属非官方信息。

据报道，从VR200平台开始，英伟达正准备接管预装维拉中央处理器、鲁宾图形处理器和冷却系统的完整L10计算托盘的生产，而不是允许超大规模制造商和ODM合作伙伴构建自己的主板和冷却解决方案。这不是该公司第一次为其合作伙伴提供部分集成的服务器子组件：当它为整个比安卡板提供预装关键组件时，它就用其GB200平台这样做了。然而，在当时，这可以被认为是L7-L8集成，而现在据报道，该公司正在考虑一路走到L10，出售整个托盘组件——包括加速器、中央处理器、内存、网卡、供电硬件、中板接口和液体冷却冷板——作为一个预构建的、经过测试的模块。如果信息是正确的，并且英伟达确实会运送其合作伙伴的L10计算托盘（这可能占服务器成本的90%），那么英伟达只会给其合作伙伴留下机架级集成，而不是服务器设计。他们仍然会建造外部机箱，根据需求集成电源，安装边车或CDU用于机架级冷却，添加自己的BMC和管理堆栈，并执行最终组装和测试。这些任务在操作上很重要，但它们不会以有意义的方式区分硬件。（图片来源：英伟达/YouTube）（图片来源：英伟达/YouTube）这一举措有望缩短VR200的坡道，因为英伟达的合作伙伴不必在内部设计所有东西，并且可以降低生产成本，因为英伟达和一家EMS（很可能是富士康作为主要供应商，然后是广达和纬创，但这只是猜测）之间的直接合同确保了规模。例如，Jensen Wong最近展示的Vera Rubin超级芯片板使用了非常复杂的设计、非常厚的PCB和仅固态组件。设计这样的板需要时间和大量资金，因此使用精选的EMS供应商来构建它非常有意义。

据报道，摩根大通提到鲁宾图形处理器的功耗从1.4千瓦（布莱克威尔超）增加到1.8千瓦（R200），甚至2.3千瓦（此前未宣布的一个据称未宣布的SKU的TDP（英伟达拒绝了汤姆硬件公司就此事发表评论的请求），以及冷却要求的增加是转向提供整个托盘而不是单个组件的动机之一。然而，我们从报道的供应链消息来源中了解到，各种原始设备制造商和原始设备制造商，以及像微软这样的超大规模企业，正在试验非常先进的冷却系统，包括浸没式和嵌入式冷却，这凸显了他们的经验。

然而，英伟达的合作伙伴将从系统设计者转变为系统集成商、安装商和支持提供商。他们将保留企业功能、服务合同、固件生态系统工作和部署物流，但服务器的“心脏”——计算引擎——现在由英伟达固定、标准化和生产，而不是由原始设备制造商或原始设备制造商自己生产。

此外，我们只能想知道英伟达基于鲁宾超平台的Kyber NVL576机架级解决方案会发生什么，该解决方案将与旨在支持兆瓦级机架及更高版本的800V数据中心架构一起推出。现在唯一的问题是英伟达是否会进一步增加其在供应链中的份额，例如机架级集成？在谷歌新闻上关注汤姆的硬件，或将我们添加为首选来源，以在您的订阅源中获取我们的最新新闻、分析和评论。